8吋晶圓要變貴了？集邦：AI推升電源管理需求 晶圓廠啟動漲價盤算

臺股13日盤面續由電子股領軍，半導體相關族羣買盤不墜。路透

臺股13日盤面續由電子股領軍，半導體相關族羣買盤不墜。市場除聚焦臺積電（2330）供應鏈動向外，研究機構最新報告也替「成熟製程／8吋」題材再添柴火。根據集邦發佈最新晶圓代工調查指出，在臺積電與三星相繼調整8吋產能之際，AI帶動的電源管理相關IC需求走強，供需結構出現變化，晶圓代工廠正積極醞釀調漲8吋代工價格，調幅估5%到20%不等。

集邦指出，供給端方面，臺積電已於2025年開始逐步減少8吋產能，並以2027年部分廠區停產爲目標；三星同樣自2025年啓動8吋減產，態度更爲積極。在兩大廠同步縮減下，預估全球8吋產能2025年將年減約0.3%，正式轉爲負成長；2026年即便中芯國際（SMIC）、世界先進（5347）等業者規劃小幅擴產，仍不敵兩大廠減產幅度，全球8吋總產能年減幅度將擴大至2.4%。

需求端則由AI相關應用扮演關鍵支撐。集邦分析，2026年在AI server與edge AI等終端算力與功耗持續提升下，電源管理所需的相關IC需求可望續增，成爲支撐全年8吋產能利用率的核心；此外，近期PC／筆電供應鏈也擔憂下半年IC成本上揚與產能遭排擠，提前啓動電源管理IC，甚至非電源相關零組件的備貨動作，使8吋需求端更爲紮實。

在上述供需拉扯下，集邦預估今年全球8吋平均產能利用率可望升至85%到90%，明顯優於2025年的75%到80%。也因此，部分晶圓廠已通知客戶將全面調整代工價格，且不同於2025年多針對部分舊制程或特定平臺「補漲」，此次呈現「不分客戶、不分製程平臺」的全面調價趨勢，調幅落在5%到20%之間。

不過，雖然晶圓廠有意上調價格，但消費性終端前景仍存變數，加上記憶體與先進製程若同步漲價，可能進一步擠壓周邊IC成本承受度，實際漲幅仍可能較原先規劃「收斂」。

法人指出，若8吋代工價格走升趨勢成形，將牽動電源管理IC、類比IC與部分周邊元件供應鏈的成本與報價談判，短線也容易成爲臺股盤面題材焦點，帶動成熟製程與相關供應鏈族羣輪動表現。